定義：通過定制化的測試治具（針床夾具），利用探針陣列與PCB上的測試點接觸，實現(xiàn)電路連通性、元件參數(shù)等全面測試。

優(yōu)點：

測試效率高

• 可同時對多個測試點進(jìn)行并行測試，適合大批量生產(chǎn)，單塊PCB測試時間通常在數(shù)秒到一分鐘內(nèi)。
• 適合重復(fù)性高、穩(wěn)定性強的成熟產(chǎn)品，如消費電子主板、工業(yè)控制板等。

測試精度與可靠性高

• 探針與測試點接觸穩(wěn)定，受機械運動誤差影響小，可精確檢測微小電阻、電容值及焊接缺陷（如虛焊、短路）。
• 支持復(fù)雜電路的功能測試，如模擬電路、數(shù)字電路的邏輯驗證。

自動化程度高

• 治具與生產(chǎn)線集成后，可實現(xiàn)全自動化測試，減少人工干預(yù)，降低誤判率。

長期成本低（批量場景）

• 雖然治具初始成本高（通常數(shù)千元到數(shù)萬元），但分?jǐn)偟酱罅慨a(chǎn)品后，單塊PCB的測試成本顯著降低。

缺點：

治具成本與周期壓力大

• 治具需根據(jù)PCB設(shè)計定制，制作周期長（通常2-4周），且成本隨PCB復(fù)雜度和測試點數(shù)量增加而上升。
• 產(chǎn)品設(shè)計變更時（如測試點位置調(diào)整），治具需重新制作，靈活性差。

對PCB設(shè)計要求嚴(yán)格

• 需要在PCB上預(yù)留足夠的測試點（通常為焊盤或過孔），且測試點間距需符合探針規(guī)格（一般≥0.5mm），可能影響PCB布局密度。

小批量生產(chǎn)不經(jīng)濟(jì)

• 若產(chǎn)品批量小（如幾百塊），治具成本占比過高，性價比低。

維護(hù)成本較高

• 探針長期使用后會磨損（壽命約5-10萬次），需定期更換，增加維護(hù)工作量。

二、飛針式在線測試（Flying Probe In-Circuit Test，簡稱飛針 ICT）

定義：通過可移動的探針（飛針）代替固定治具，利用機械臂控制飛針逐點接觸測試點，實現(xiàn)電路測試。

優(yōu)點：

靈活性與適應(yīng)性強

• 無需定制治具，直接通過軟件設(shè)定測試點坐標(biāo)，適合小批量生產(chǎn)、樣品研發(fā)或產(chǎn)品迭代頻繁的場景（如新產(chǎn)品試產(chǎn)、PCB設(shè)計驗證）。
• 設(shè)計變更時僅需修改測試程序，無需物理調(diào)整，響應(yīng)速度快。

初始成本低

• 省去治具制作費用，尤其適合中小批量生產(chǎn)或研發(fā)階段，降低前期投入。

對PCB設(shè)計限制少

• 無需預(yù)留大量測試點，可通過飛針直接接觸元件引腳或焊盤，適合高密度、小型化PCB（如手機主板、穿戴設(shè)備電路）。

測試覆蓋范圍廣

• 可檢測細(xì)間距元件（如01005封裝、BGA焊點）的焊接質(zhì)量，甚至支持盲孔、埋孔的測試。

缺點：

測試速度慢

• 飛針需逐點移動測試（單針移動速度約10-20點/秒），相比治具ICT的并行測試，效率明顯較低，不適合大批量生產(chǎn)。

復(fù)雜電路測試效率更低

• 對于測試點超過200個的PCB，測試時間可能長達(dá)數(shù)分鐘，影響生產(chǎn)線節(jié)拍。

機械精度要求高

• 飛針定位精度需達(dá)到±50μm以下，否則可能因接觸不良導(dǎo)致誤判，設(shè)備維護(hù)成本（如電機、探針校準(zhǔn)）較高。

高端機型成本仍較高

• 雖然省去治具成本，但高精度飛針設(shè)備（如多針同時測試機型）的采購成本可達(dá)數(shù)十萬元，中小工廠可能難以負(fù)擔(dān)。

三、優(yōu)缺點對比表格

四、應(yīng)用場景建議

通過兩者的優(yōu)缺點對比，企業(yè)可根據(jù)產(chǎn)品特性、生產(chǎn)規(guī)模和成本預(yù)算，選擇更適配的測試方案，或結(jié)合使用（如飛針用于研發(fā)驗證，治具用于批量生產(chǎn)），以優(yōu)化測試效率與成本。

一、核心定義與技術(shù)原理

AOI（自動光學(xué)檢測）

定義：通過光學(xué)攝像頭對PCB（印刷電路板）上的元器件焊接、貼裝位置等進(jìn)行圖像采集，再與標(biāo)準(zhǔn)圖像或CAD數(shù)據(jù)比對，自動識別缺陷的設(shè)備。

技術(shù)原理：
利用光源（如紅/綠/藍(lán)三色光、紅外光）照射PCB，攝像頭獲取高分辨率圖像。
基于模板匹配、邊緣檢測、灰度分析等算法，對比實測圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像的差異，判斷是否存在缺陷（如元件偏移、焊錫不足、極性反置等）。
典型檢測精度：±5μm，可識別01005超微型元件的貼裝誤差。

首件檢測

定義：在批量生產(chǎn)前，對首塊（或前幾塊）PCB進(jìn)行全面檢查，確認(rèn)生產(chǎn)工藝參數(shù)是否正確的過程，分為人工首件和自動首件。

技術(shù)原理：
人工首件：操作人員依據(jù)BOM表（物料清單）、坐標(biāo)文件等，使用萬用表、放大鏡等工具，逐一對元件型號、值（如電阻阻值、電容容值）、貼裝位置進(jìn)行核對。
自動首件：通過專用設(shè)備（如PTI-500X全自動首件測試儀）掃描PCB，結(jié)合Gerber文件和BOM數(shù)據(jù)，自動比對元件參數(shù)（如阻值、容值）與貼裝位置，精度可達(dá)±1%。

二、檢測階段與目的

三、檢測內(nèi)容與能力對比

AOI的檢測范圍

首件檢測的核心項目

四、設(shè)備與效率差異

AOI設(shè)備特點
硬件配置：多相機架構(gòu)（如頂部相機+側(cè)面相機），支持3D檢測（如Solder Paste Inspection，SPI）。
檢測速度：1-3秒/PCB（取決于元件數(shù)量），適合高速流水線。
典型場景：安裝在回流焊后，對成品PCB進(jìn)行100%全檢，剔除焊接不良品。

首件檢測設(shè)備特點
硬件配置：自動首件測試儀集成高精度掃描頭（分辨率10-20μm）和多通道測試探針，支持飛針測試（無需夾具）。
檢測速度：5-15分鐘/PCB（取決于元件數(shù)量），適合中小批量生產(chǎn)。
典型場景：新工單上線、設(shè)備換型（如更換貼片機程序）后，對前3-5塊PCB進(jìn)行首件檢測，確認(rèn)無誤后再批量生產(chǎn)。

五、質(zhì)量控制中的協(xié)同作用

1. 首件檢測是批量生產(chǎn)的“準(zhǔn)入門檻”
   若首件檢測發(fā)現(xiàn)元件錯料或坐標(biāo)偏移，需立即調(diào)整貼片機程序或物料管理流程，避免批量不良（如整批PCB因電阻錯料導(dǎo)致功能失效）。
2. AOI是生產(chǎn)過程的“實時監(jiān)控器”
   當(dāng)AOI連續(xù)檢測到3塊PCB出現(xiàn)同一類型缺陷（如某位置少錫），可判斷為工藝異常（如鋼網(wǎng)堵塞），及時停機維護(hù)，防止不良擴(kuò)散。
3. 數(shù)據(jù)互補性
   首件檢測數(shù)據(jù)用于優(yōu)化初始工藝參數(shù)（如爐溫曲線），AOI數(shù)據(jù)用于動態(tài)調(diào)整生產(chǎn)過程（如每小時統(tǒng)計缺陷類型，針對性優(yōu)化焊接參數(shù)）。

二者不可相互替代，需協(xié)同應(yīng)用
首件檢測解決“批量生產(chǎn)是否可行”的問題，聚焦工藝參數(shù)的初始正確性；
AOI解決“生產(chǎn)過程是否穩(wěn)定”的問題，聚焦實時缺陷剔除與過程優(yōu)化。
在高端電子產(chǎn)品（如汽車電子、醫(yī)療設(shè)備）的SMT制程中，通常要求“首件全檢+AOI 100%檢測”，以確保零缺陷交付。

定義： ?

ICT（In-Circuit Test，在線測試）是一種針對PCB（印刷電路板）及焊接在其上的電子元件進(jìn)行電氣性能檢測的技術(shù)，通過直接接觸電路板上的測試點（焊盤），對元件參數(shù)、電路連接等進(jìn)行自動測試。  

應(yīng)用場景： ?

主要用于電子制造業(yè)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，如PCB組裝（PCBA）后的質(zhì)量檢測，可快速定位焊接不良、元件失效、線路短路/開路等問題，提高生產(chǎn)效率和良品率。

二、ICT測試的核心硬件組成

1. ICT測試機 ?

   – 核心控制單元，包含處理器、測試程序存儲器和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。  

   – 可生成測試信號（如電流、電壓）并接收反饋信號，通過算法分析判斷電路狀態(tài)。  

2. 測試探針板（Fixture） ?

   – 由數(shù)百至上千個探針（Pogo Pin）組成，探針尖端精準(zhǔn)接觸電路板上的測試點。  

   – 探針通過導(dǎo)線與測試機的信號源和測量模塊連接，形成電氣通路。  

3. 電源與信號源 ?

   – 提供測試所需的直流電源或交流信號（如正弦波、方波），用于激勵被測電路。  

4. 數(shù)據(jù)采集與分析模塊 ?

   – 實時采集測試點的電壓、電流、阻抗等參數(shù)，與預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)值對比，生成測試報告。  

三、ICT測試的核心原理與流程

（一）測試前的準(zhǔn)備：編程與夾具設(shè)計

1. 測試程序開發(fā)  

   – 基于電路板的原理圖和PCB設(shè)計文件，定義每個測試點對應(yīng)的元件參數(shù)、測試條件（如測試電壓、電流范圍）。  

   – 示例：對電阻R1的測試程序需設(shè)定“測試電流1mA，預(yù)期電阻值100Ω±5%”。  

2. 探針板設(shè)計  

   – 根據(jù)測試點位置布局探針，確保每個測試點對應(yīng)一個探針，且探針壓力適中（避免損傷焊盤）。  

（二）測試執(zhí)行流程

1. 電路板安裝  

   – 將PCBA固定在測試夾具上，探針通過機械壓力與測試點緊密接觸，形成電氣連接。  

2. 開路與短路測試（連通性測試）  

   – 原理：通過測試機向電路施加低電壓（如5V）或小電流，測量各測試點之間的阻抗。  

   – 判斷邏輯：  

     – 開路（Open）：阻抗大于閾值（如10MΩ），說明線路斷開或元件未焊接；  

     – 短路（Short）：阻抗小于閾值（如1Ω），說明線路或元件間異常導(dǎo)通。  

3. 元件參數(shù)測試  

   – 針對電阻、電容、電感、二極管、晶體管等元件，通過施加激勵信號并測量響應(yīng)，判斷元件是否符合規(guī)格。  

   – 具體測試方法：

4. 邊界掃描測試（Boundary Scan，如JTAG）  

   – 針對IC芯片的引腳連接測試，通過芯片內(nèi)部的邊界掃描單元（BSC）發(fā)送測試信號，檢測引腳與電路板的焊接質(zhì)量。  

（三）測試結(jié)果分析與故障定位

– 測試機根據(jù)預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)判斷每個測試點的結(jié)果（Pass/Fail），并生成報告。  

– 若發(fā)現(xiàn)故障（如某電阻阻值超標(biāo)），系統(tǒng)會標(biāo)記具體位置（如“R10阻值偏大”），便于維修人員快速定位。  

四、ICT測試的優(yōu)勢與局限性

1. 優(yōu)勢  

   – 高效率：可同時測試數(shù)百個元件，單塊電路板測試時間通常在幾秒到一分鐘內(nèi)。  

   – 高精度：對元件參數(shù)的測量精度可達(dá)±1%~±5%，適用于精密電路檢測。  

   – 自動化：無需人工干預(yù)，減少人為誤差，適合批量生產(chǎn)。  

2. 局限性  

   – 測試點依賴：需在PCB上預(yù)留測試點，可能增加電路板設(shè)計復(fù)雜度。  

   – 功能測試不足：僅能檢測元件參數(shù)和連通性，無法驗證電路整體功能（需配合功能測試FT）。  

   – 復(fù)雜芯片測試?yán)щy：對BGA、QFN等封裝的芯片，難以通過探針直接接觸測試。  

通過以上原理，ICT實現(xiàn)了對電路板電氣性能的高效檢測，是電子制造業(yè)質(zhì)量控制的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

一、ICT測試介紹
定義：利用測試機、測試治具（如針床 ），接觸電路板測試點，施加電壓、信號等，檢測元器件性能與電路連接狀態(tài)，屬靜態(tài)測試（不上電模擬實際功能，聚焦元件本身及焊接、連接問題 ）。
作用：及時發(fā)現(xiàn)電路板開短路、缺件、錯件、焊接不良等問題，定位精準(zhǔn)，助力提升產(chǎn)品良率、降低維修成本，還能反饋生產(chǎn)環(huán)節(jié)（如SMT制程 ）缺陷，輔助工藝改進(jìn) 。

二、測試要點
測試點設(shè)計
1、覆蓋性：盡量100%覆蓋信號網(wǎng)絡(luò)，包括器件空管腳，全面檢測電路；優(yōu)先選同一面布局，縮減測試治具復(fù)雜度與成本。
物理特性：測試焊盤直徑常用30mil或40mil（過大占走線空間，過小增加成本 ）；焊盤需阻焊開窗，保證探針接觸良好；測試點中心間距≥50mil（過近難測試、成本高 ），到過孔距離宜20mil（最小12mil ）；避開貼片器件，防探針接觸不良 。
2、可選類型：專用測試焊盤、元器件通孔管腳、過孔均可作為測試點，設(shè)計時靈活選用 。

測試流程與參數(shù)
1、前期準(zhǔn)備：依據(jù)電路板布局、元件位置，定制測試治具（含測試針床 ），確保探針精準(zhǔn)接觸測試點；預(yù)設(shè)測試程序，涵蓋各元件測試參數(shù)（如電阻阻值范圍、電容容值標(biāo)準(zhǔn)等 ）。
2、信號施加與檢測：通過探針給測試點加電壓、信號（數(shù)字或模擬，依元件特性定 ），采集反饋數(shù)據(jù)，與標(biāo)準(zhǔn)值對比，判斷元件（電阻、電容、電感、二極管、三極管、IC等 ）是否正常，以及電路連接（有無開短路、錯接 ）是否合格 。
3、隔離技術(shù)：因電路板元件相互連接，測試時需用隔離技術(shù)（如運算放大器構(gòu)建電壓跟隨器 ），使待測元件不受外圍電路分流影響，保證測量精準(zhǔn) 。

故障處理：測試系統(tǒng)標(biāo)記異常元件/連接點，輸出故障位置、測試值與標(biāo)準(zhǔn)值等報告；維修人員依報告，借助專業(yè)工具（如萬用表輔助 ）復(fù)判、維修，完成后可重測驗證，確保問題解決 。

一、定義與目的

• ICT測試：全稱In – Circuit Test（在線測試 ），通過測試探針接觸PCB板測試點，檢查電路通斷、電壓電流等電氣性能，識別元器件漏裝、錯裝、參數(shù)偏差及線路板開短路等故障 。核心是對電路板電氣性能全方位檢測，保障單板功能基礎(chǔ)。
• 首件檢測：正式批量生產(chǎn)前，對首件產(chǎn)品（首塊貼裝好元器件待焊接或焊接后的電路板 ）全面檢測，驗證生產(chǎn)條件（如設(shè)備、工藝、物料等 ）是否正確，防止批量性質(zhì)量問題。重點是提前攔截生產(chǎn)初始階段因各種因素（如換線、換料、設(shè)備調(diào)整 ）引發(fā)的錯誤，是預(yù)防批量不良的關(guān)鍵防線。

二、測試時機與場景

• ICT測試：一般在SMT焊接工序（如回流焊、波峰焊 ）完成后，處于PCBA（印刷電路板組裝 ）生產(chǎn)流程中后段，對已焊接好的電路板進(jìn)行電氣性能篩查，屬于量產(chǎn)階段的常規(guī)檢測環(huán)節(jié)，用于把控每塊板的質(zhì)量 。
• 首件檢測：在以下場景執(zhí)行，處于生產(chǎn)啟動或變更節(jié)點：
  • 新訂單/新機種首次生產(chǎn)時；
  • 更換操作者、設(shè)備（如貼片機換料、調(diào)整鋼網(wǎng) ）、工藝裝備（如更換夾具 ）后；
  • 更改技術(shù)條件、工藝方法、工藝參數(shù)，或采用新材料/材料代用后。

三、測試內(nèi)容與方法

• ICT測試：
  • 內(nèi)容：聚焦電氣性能，檢測電阻、電容、電感等元器件參數(shù)值，驗證電路連通性（有無開路、短路 ），以及二極管、三極管、集成塊等器件的功能邏輯（部分針床式ICT可測 ） 。
  • 方法：依賴針床/飛針測試設(shè)備，針床式需制作專用夾具（與電路板測試點匹配 ），飛針式用可移動探針代替針床；通過施加微小電壓、電流，采集數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)值對比判斷是否合格 。
• 首件檢測：
  • 內(nèi)容：更側(cè)重生產(chǎn)條件驗證，涵蓋：
    • 物料核對：檢查元器件型號、規(guī)格、絲印、方向、極性等是否與BOM（物料清單 ）一致，有無錯件、漏件、反件；
    • 焊接質(zhì)量：通過AOI（自動光學(xué)檢測 ）、人工目檢或X – Ray（針對BGA等隱蔽焊點 ），查看焊點外觀（如是否橋連、虛焊、立碑 ）；
    • 工藝合規(guī)性：確認(rèn)錫膏印刷質(zhì)量（如厚度、偏移 ）、元器件貼裝精度，以及生產(chǎn)設(shè)備參數(shù)（如貼片機吸嘴、回流焊溫度曲線 ）是否符合工藝要求 。
  • 方法：靈活多樣，可組合使用：
    • 人工目檢 + 萬用表/ LCR表（簡易場景，手動測量關(guān)鍵元器件參數(shù)、核對物料 ）；
    • AOI自動光學(xué)檢測（通過圖像識別判斷元器件貼裝、焊接外觀問題 ）；
    • 首件測試系統(tǒng)（集成BOM導(dǎo)入、自動采集數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)對比，如關(guān)聯(lián)LCR、AOI數(shù)據(jù) ）；
    • X – Ray檢測（針對BGA等焊點隱蔽的元器件，透視內(nèi)部焊接質(zhì)量 ） 。

四、測試特點與作用

• ICT測試：
  • 特點：
    • 全面性：覆蓋電路板大部分元器件與電路網(wǎng)絡(luò)，能檢測電性參數(shù)、焊接連通性；
    • 效率高：量產(chǎn)階段測試速度快，適配流水線批量檢測；
    • 依賴治具：針床式需定制夾具（開發(fā)周期、成本較高 ），飛針式雖無需夾具但測試速度慢于針床 。
  • 作用：篩選焊接不良、元器件參數(shù)異常等問題，是PCBA功能測試前的基礎(chǔ)電氣檢測，及時攔截單板電氣故障，減少流入后工序的不良品 。
• 首件檢測：
  • 特點：
    • 預(yù)防性：提前驗證生產(chǎn)要素（人、機、料、法 ）是否正確，從源頭降低批量風(fēng)險；
    • 靈活性：檢測方法多樣，可根據(jù)產(chǎn)品復(fù)雜度、生產(chǎn)條件組合選擇；
    • 人工參與度高：簡易場景依賴人工核對，復(fù)雜場景結(jié)合自動化設(shè)備，但核心是對生產(chǎn)首件的全方位驗證 。
  • 作用：防止因物料錯漏、設(shè)備參數(shù)錯誤、工藝偏差等導(dǎo)致的批量報廢，是SMT生產(chǎn)“事前控制”的關(guān)鍵手段，保障產(chǎn)線穩(wěn)定與產(chǎn)品一致性 。

五、成本與適用場景

• ICT測試：
  • 成本：針床式需投入夾具開發(fā)成本（時間、費用 ），飛針式設(shè)備成本高但夾具成本低；量產(chǎn)階段單塊板測試成本低，適合大規(guī)模生產(chǎn) 。
  • 適用場景：已量產(chǎn)機種的常規(guī)電氣檢測，尤其適合元器件密集、電路復(fù)雜的電路板，高效排查焊接與元器件電氣故障 。
• 首件檢測：
  • 成本：主要是人力、時間成本（如人工核對、設(shè)備調(diào)試驗證 ），若用自動化首件系統(tǒng)，前期需投入設(shè)備成本，但可長期降低因批量不良的損失 。
  • 適用場景：生產(chǎn)啟動、變更（換線、換料、改工藝 ）時的必做環(huán)節(jié)，所有SMT產(chǎn)線都需執(zhí)行，是保障批次質(zhì)量的基礎(chǔ)防線 。

簡單來說，ICT測試是量產(chǎn)中對電路板電氣性能的“全面體檢”，首件檢測是生產(chǎn)初始對“生產(chǎn)條件正確性”的“把關(guān)驗證”；ICT聚焦單板電氣質(zhì)量，首件檢測聚焦批次生產(chǎn)風(fēng)險預(yù)防，二者共同保障SMT生產(chǎn)的品質(zhì)與效率 。

1. 治具原因：
   • 探針問題：測試探針鉆孔不準(zhǔn)，會使測試探針點與 PCB 上測試點接觸不良；測試點選取不當(dāng)，也易造成接觸問題。另外，探針使用久了出現(xiàn)磨損，同樣會影響接觸效果，引發(fā)誤報。比如探針磨損后，接觸電阻改變，可能導(dǎo)致測試信號異常。
   • 壓棒分布不均：治具天板上壓棒分布不均衡，會讓 PCB 受力不平穩(wěn)，使得部分探針點接觸不良，進(jìn)而出現(xiàn)誤測。
2. 程序原因：
   • 新機種程序調(diào)試不足：新機種上線時，程序調(diào)試后未經(jīng)過大量測試驗證，程序可能存在漏洞，容易引發(fā)誤報 。
   • 參數(shù)設(shè)定錯誤：程序中測試步驟的調(diào)試模式、延遲時間、測試針點、標(biāo)準(zhǔn)值等參數(shù)設(shè)置有誤，會使測試結(jié)果不準(zhǔn)確，造成誤測。例如標(biāo)準(zhǔn)值設(shè)定偏差，會讓正常元件被誤判為不良。
3. ICT系統(tǒng)和環(huán)境原因：
   • 硬件故障或參數(shù)變化：ICT 硬件發(fā)生故障，如電路板損壞、接口接觸不良等，或者硬件參數(shù)變動，會讓測試時不穩(wěn)定，引發(fā)誤報。像硬件參數(shù)改變后，測試電壓、電流等偏離正常范圍，就會影響測試結(jié)果。
   • 排線問題：ICT 治具專家排線使用過久，接觸電阻變大，會使信號傳輸受影響，造成測試誤差和誤報。
   • 環(huán)境因素變化：測試環(huán)境的溫度、濕度、磁場等改變，可能影響電子元件性能和信號傳輸。比如溫度過高或過低，會使元件參數(shù)漂移；強磁場干擾，會讓測試信號出現(xiàn)偏差，從而導(dǎo)致誤報。
4. PCB本身原因：
   • 測試點污染：PCB 過錫爐后，測試點沾附較多松香，或者維修后的 PCB 測試點處有膠，會使探針和測試點接觸不好，產(chǎn)生誤報 。
   • PCB 本身缺陷：PCB 存在銅箔斷裂、Via Hole（過孔）與銅箔之間開路等問題，會使測試時出現(xiàn)異常，被誤判為故障 。 此外，PCB 上元器件漏裝、焊接不良、錯件、反裝等，也會讓 ICT 測試誤報，因為這些情況會使測試值偏離正常范圍 。